Un CAS 2530-83-8187 Silano silane Glycidyloxypropyltrimethoxysilane époxy

Industries
Coatings, Fiberglass, Resins, Adhesives Sealants
nom commercial
Hengda-M3133
temps de préparation des marchandises
dans les 7 jours
portée
oui
Paquet de Transport
Drum, IBC Tote
Spécifications
99%min
Marque Déposée
HENGDA
Origine
China
Capacité de Production
12000mt/Year
Prix de référence
$ 4.50 - 9.00

Description de Produit

Un CAS 2530-83-8187 Silano silane Glycidyloxypropyltrimethoxysilane époxy  
CAS N° 2530-83-8
Amino-silane, équivalent à GLYMO, un187, Z6040, KBM403, GF31
Paramètres du produit
L'apparence Liquide transparent incolore
La pureté ≥98%; ≥99%
La densité (ρ20), g/cm3 1.060-1.080
Le poids moléculaire 236.34
Indice de réfraction (n25D) 1.4220-1.4320
L'emballage et expédition
A187 Silano CAS 2530-83-8 Epoxy Silane Glycidyloxypropyltrimethoxysilane
A187 Silano CAS 2530-83-8 Epoxy Silane Glycidyloxypropyltrimethoxysilane
A187 Silano CAS 2530-83-8 Epoxy Silane Glycidyloxypropyltrimethoxysilane
Profil de la société

- HENGDA chimiques a été créé en 1965, nous sommes le premier fabricant de l'agent de couplage silane en Chine.  

- Possède 2 usines dans la ville de Gaizhou et Weifang séparément.

- Entreprise certifiée ISO 9001

- Contrôle de l'automobile; SIS DCS, les eaux usées et de contrôle de traitement de gaz systerm
 
Nos avantages

- Une production extensive et une expérience technique de longue histoire de fabrication depuis 1965.  
- La combinaison en amont et en aval, à faible coût rend prix compétitif
- Qualité stable, envoi rapide, haute efficacité réponse de service  
- REACH disponible

Appication
  1. Il est utilisé dans le processus de production de fibre de verre, comme un ingrédient de taille.
  2. Il est utilisé comme additif à la résine de polyuréthanne utilisés dans Foundry.
  3. Il est utilisé en polysulfures et polyuréthanes, résine époxyde, rempli de colle ou renforcé des résines thermodurcissables, fibre de verre adhésif et inorganique-rempli de verre ou de résines thermoplastiques renforcés etc.
  4. Il est utilisé pour améliorer le rendement électrique de l'époxy scellants et électronique fondé sur les matières de conditionnement et cartes de circuit imprimé, à améliorer le lien entre la résine et de la matrice ou de remplissage.
  5. Il est utilisé dans une large gamme de charges et des matrices, y compris l'argile, talc, wollastonite, silice, quartz ou de métaux tels que l'aluminium, cuivre et fer à repasser.

 

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